搭载新型的洁净机械手，预对准和直驱走行轴，组成了可实现高产能的分拣系统。Load port可以搭载在EFEM前后两侧，可以根据需求实现后续LP增设和各种单体增加。可配合工厂OHT。

通过使用2台 Aligner实现高产能。

采用Edge Clamp持片方式，防止Particle被转移到晶圆的背面。

可读取Wafer 正反ID。

可在Touch Panel上执行转移指令，操作简单易懂。