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真空Platform

PLVS/真空平台是搭载了各种真空机械手,真空Aligner等使用DDM(真空直驱马达)的驱动模组的真空单体,可以实现位置精度的高再现性,以及优越的真空隔绝性能,可以实现高洁净度的搬送System。以及,可以根据客户的需求进行设备单体的组合,可简易地实现高性能的真空环境下的搬送,适用于E-Beam Lithography、PVD、CVD、Etch、MR Head Deposition、MEMS、Inspection & Metrology等各种半导体行业应用。

最合适的System构成

最小的Footprint

高洁净度控制。

超高真空

高产能

Load Lock: Single/Double/Buffer Type
单体Unit: DDM真空机械手,真空Aligner,真空Elevtor等
对应的Wafer Size: 450mm,300mm,200mm,150mm,方形基板等。
对接PM数: 1~8Process,各种对应。
真空性能: 1E-6Pa以下
真空泵: Dry Pump,Turbo Pump等
表面处理: RM处理,其他处理对应。